산업동향 PCB의 ECM과 CAF 불량 및 해결 방안

전자제품에서 반도체 부품의 협피치화가 진행됨에 따라 PCB의 회로와 회로 사이의 간격 혹은 Hole과 Hole간의 간격이 줄어듦에 따라 ECM과 CAF의 불량이 증가하게 됐다. 특히 열악한 환경에서 사용되는 Power Supplier나 사용전압이 높아지는 전기 및 수소연료 자동차 분야에선 이들 불량방지에 각별한 노력을 기울여야할 것으로 보인다. 목차 1.Migration 관련된 불량에는 어떤 것들이 있는가? 2.Migration이 발생하려면 어떤 여건이 갖추어져야 하나? 3.ECM과 CAF는 어떻게 다른가? 4.Electro Chemical Migration의 발생 메커니즘과 특징은? 5.CAF 발생 메커니즘과 특징은? 6.Anti CAF 자재란 무엇인가? 7.‌원판재질, BIas Voltage, Hole간 Pitch가 CAF 불량에 끼치는 영향은? 8.습도가 CAF 불량에 어느 정도 영향을 끼치는가? 9.그림 17의 Hole 구조에서 어느 것이 CAF 발생 위험성이 가장 큰가? 10.CAF Test 조건과 판정 기준은? 11.CAF Test 전 precondition 조건은? 12.E-Corrosion Test와 SIR Test는? 13.HAST

• 2015-01-28 11:10